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发布日期:2021-01-22 作者:admin 点击:

据CNBC引述知情人士报导,英特尔首席执行官Bob Swan将于2月15日卸任,空缺由VMware首席执行官杰辛格(Pat Gelsinger)接任。   在Swan担任首席执行官期间,英特尔业务频遭对手打击。在去年夏季,英特尔表示最新一代芯片将延后上市,但当时对手超微(AMD)的芯片已配备于笔电。苹果公司(Apple)去年秋季也宣布,将在Mac计算机上配备自家芯片,打破与英特尔15年的伙伴关系。   去年12月,由Dan Loeb领导的对冲基金Third Point敦促英特尔董事会探索“战略替代方案”。在此之前,英特尔失去了竞争对手AMD,三星和台积电的市场份额。   Third Point敦促英特尔放弃“失败的收购”,并批评英特尔“失去制造业领导地位”。据路透社报道,该公司最近收购了英特尔约10亿美元的股份。   批评人士指出,英特尔首席执行官此前曾担任CFO,没有技术背景。而任命Gelsinger之后,情况将不再如此。基辛格此前曾在英特尔工作,最后职位为首任首席技术官。   1月16日早间消息,英特尔新任首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在近日一次员工会议上表示,英特尔在芯片方便必须提供比苹果公司更好的产品,并把苹果公司称为一家生活方式公司。基辛格的原话是这么说的:“我们必须向PC生态系统提供比库比蒂诺一家生活方式公司提供的任何产品更好的产品。”“未来我们必须变得如此出色。”英特尔最近面临着来自苹果和AMD的压力。新CEO口中的“库比蒂诺一家生活方式公司”,显然指的就是苹果。苹果在6月份宣布将逐渐过渡到自研芯片,并称其为“ Mac历史性的日子”。过渡进展顺利,与现有的基于Intel的Mac相比,基于M1的Mac提供了令人   中心。2015 年,上汽帆一启动云平台建设,以期建成支持上汽集团“新四化”战略转型、引领中国汽车行业创新的趋势科技基础平台。基于此,帆一尚行“新四化”发展战略,在 2015 年启动了上汽云平台建设,逐渐发展成为行业领先的云计算中心。帆一尚行与英特尔通力合作,借助英特尔卓越的数据中心产品,持续优化和提升自身创新服务能力。2020 年 12 月 19 日,上汽帆一与英特尔在上海设立联合实验室,双方强强联手,共同促进汽车行业智能化发展,加速物联网的汽车终端信息化解决方案落地。上汽帆一与英特尔成立联合实验室软硬协同,“新四化”驶入快车道目前汽车行业业态技术发展是以软硬件协同创新推动技术的发展与业务的创新,帆一要建设   探索“新四化”之路,成立联合实验室 /   即使在2009年离开英特尔后,Pat Gelsinger还是不停地谈论着他从青少年时期就开始工作的这家公司。当被问及英特尔时,他会向听众讲述他的导师、英特尔前CEO Andy Grove是如何塑造他的故事。现在,重返英特尔的Gelsinger有机会重新确立一种领导方式,这种方式曾带领英特尔成为芯片制造的霸主,同时他还将从其他地方学到的经验教训带入英特尔,帮助公司从至少10年来最大的危机中复苏。彭博社指出,现年59岁的Gelsinger再次加盟,是由于英特尔面临着更为优秀的竞争对手和曾是自己的客户却也进入该领域的公司。他面临的主要挑战是解决英特尔在制造方面的问题,而前CEO Bob Swan和Brian Krzanich未能   Mobileye NV正在利用母公司英特尔公司的芯片制造能力来制造激光传感器,该公司表示,到2025年,无人驾驶汽车的价格将足够便宜,以出售给零售买家。这家位于耶路撒冷的公司于2017年被英特尔收购,在高级驾驶员辅助视觉系统的全球市场中约占80%的份额。它正试图将其在基于摄像头的汽车技术中的主导地位扩大到一个完整的自动驾驶传感器套件中,其中包括雷达和昂贵的激光雷达(称为激光雷达),Mobileye旨在使用英特尔硅芯片在内部进行制造。英特尔部门目前拥有的摄像头和软件具有强大的汽车功能,可帮助驾驶员克服盲点或留在车道上。该公司发展迅速,其技术是在将汽车行业转变为自动驾驶汽车的起步阶段中使用最广泛的技术之一。但它仍然只是英特尔很小   的芯片制造能力制造激光传感器! /   在2021 年消费电子展(CES)上,英特尔(Intel Corp)旗下无人驾驶汽车公司Mobileye详细介绍了其最新技术进展,包括展示其最新研发的硅光子激光雷达芯片,由该技术生产的激光雷达传感器将在 2025 年投入使用。该公司表示,到 2025 年,无人驾驶汽车的价格将足够便宜,以出售给零售买家。2020 年,是艰难的一年,不过 EyeQ 芯片出货量的同比增长 10%。Mobileye的业务也形成了三个相互关联的方向:辅助驾驶、众包地图、全自动驾驶系统。Mobileye 的产品组合也进一步扩展,包括:EyeQ 芯片和相关软件;新的域;完整的高端驾驶辅助板   1月14日上午消息,一些外媒报道称,英特尔正在与芯片制造商台积电(TSMC)接洽,准备将自己的芯片制造业务外包出去。在芯片制造方面,台积电在技术上领先于英特尔,这点在该公司为苹果生产的5nm A14芯片中得到了证明。去年就有人猜测英特尔可能会更多地专注于芯片设计,将制造部分外包。目前苹果就采用这种方式。在过去的2020年,英特尔遭遇了各种麻烦,不但被苹果的M1芯片碾压,也被AMD追了上来。虽然其芯片在过去20年称霸电脑行业,但在制造方面……经过数年的延迟,现在英特尔才线nm工艺。而明年用于台式机的Rocket Lake芯片仍采用14纳米工艺制造。跟台积电的合作或许说明   站点相关:基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技

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